| 发明名称 | 芯片接合工具以及相关设备和方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种芯片接合工具以及相关设备和方法，芯片接合工具包括：挤压块，用于挤压半导体芯片并且激光束从中通过；和突出部，置于挤压块之下，激光束从中通过，半导体芯片被吸附在其上，并且在挤压块和半导体芯片之间保持间隔。 | ||
| 申请公布号 | CN100583403C | 申请公布日期 | 2010.01.20 |
| 申请号 | CN200710110129.8 | 申请日期 | 2007.06.18 |
| 申请人 | 三星TECHWIN株式会社 | 发明人 | 玉智泰 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 曲 瑞 |
| 主权项 | 1、一种芯片接合工具，包括：挤压块，用于挤压半导体芯片并且激光束从中通过；和突出部，置于挤压块之下，激光束从中通过，半导体芯片被吸附在其上，并且在挤压块和半导体芯片之间保持间隔。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚南道 | ||