发明名称 |
线路基板 |
摘要 |
本发明是有关于一种线路基板,其中该线路基板包括:一上表面、一第一布置区、一第二布置区及一第三布置区。该第一布置区是位于该上表面,该第一布置区具有复数个第一电性接点。该第二布置区是位于该上表面,该第二布置区具有复数个第二电性接点。该第三布置区是位于该上表面,该第三布置区具有复数个第三电性接点,其中该些第三电性接点与该些第二电性接点中具有相同电性者是彼此电性连接。借此,该线路基板可应用于不同尺寸的存储器芯片。 |
申请公布号 |
CN100584149C |
申请公布日期 |
2010.01.20 |
申请号 |
CN200710163284.6 |
申请日期 |
2007.10.19 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
谢伯炘 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
寿 宁;张华辉 |
主权项 |
1.一种线路基板,其特征在于其包括:一上表面;一第一布置区,位于该上表面,该第一布置区具有复数个第一电性接点,并用以承载一存储器芯片,其中该些第一电性接点环绕该存储器芯片;一第二布置区,位于该上表面,该第二布置区具有复数个第二电性接点;及一第三布置区,位于该上表面,该第三布置区具有复数个第三电性接点,其中该第二布置区与该第三布置区均与该第一布置区重叠,该些第三电性接点与该些第二电性接点中具有相同电性者是彼此电性连接,而该第二布置区和该第三布置区中任一均用以承载一控制芯片。 |
地址 |
中国台湾高雄市 |