发明名称 |
数码相机镜头模组 |
摘要 |
一种数码相机镜头模组,包括一集成电路晶片及一镜筒,该集成电路晶片包括一承载体、一晶片、一第一粘着物、多条焊线及一遮盖,该承载体具有一容室及多个顶部焊垫,该晶片固设于容室底部及多个焊垫,各焊线一端连接晶片的焊垫,另一端与顶部焊垫相连接,该第一粘着物覆盖所述焊线且覆盖焊线与晶片焊垫的接合处及焊线与顶部焊垫的接合处,该遮盖设于承载体顶面并与第一粘着物相粘结;该镜筒一端具有一凸缘,该凸缘套设于遮盖上。本发明的第一粘着物覆盖于焊线及焊线与晶片焊垫及承载体顶部焊垫的接合处,而晶片与承载体的内壁间有一空隙,若点胶过多,则过多的第一粘着物可流入此空隙,可有效防止粘着物溢流造成接点污染;该凸缘套设于遮盖上,故镜片更易对正晶片。 |
申请公布号 |
CN100582836C |
申请公布日期 |
2010.01.20 |
申请号 |
CN200410052158.X |
申请日期 |
2004.11.06 |
申请人 |
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司 |
发明人 |
魏史文;吴英政;刘坤孝;许博智 |
分类号 |
G02B7/02(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I |
主分类号 |
G02B7/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种数码相机镜头模组,包括:一集成电路晶片及一镜筒,其中,该集成电路晶片包括一承载体、一晶片,多条焊线、一遮盖及一第一粘着物,该承载体具有一容室及环绕布设于承载体顶部的多个顶部焊垫,该晶片固设于容室底部且其顶部环绕布设有多个焊垫,该镜筒内固持有一镜片且该镜筒固设于集成电路晶片上,各该焊线一端连接晶片的焊垫,另一端与承载体顶部焊垫相连接;其特征在于:所述第一粘着物覆盖所述焊线且覆盖焊线与晶片焊垫的接合处以及焊线与承载体顶部焊垫的接合处,该遮盖设于承载体顶面并与第一粘着物相粘结;该镜筒一端具有一凸缘,该凸缘内部空间的尺寸略大于遮盖,且该镜筒具凸缘一端套设于遮盖上。 |
地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |