| 发明名称 | 电路板的配线修补方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路板的配线修补方法及其装置。该方法及装置不损伤设置在配线下侧的电绝缘膜就能够容易地修补电路板的配线。配线修补技术如下所述：将金属微粒子(24)供给到电路板(10)的欲修补的配线缺损部分(20)，将加热后的气体、即含有氧气的气体(22a)向被供给到上述配线缺损部分(20)的金属微粒子(24)喷出，烧结该金属微粒子。 | ||
| 申请公布号 | CN101630648A | 申请公布日期 | 2010.01.20 |
| 申请号 | CN200910202991.0 | 申请日期 | 2009.05.26 |
| 申请人 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 发明人 | 田中克己;篠崎健一;奥村哲也 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 1.一种电路板的配线修补方法，其中，包括：将金属微粒子供给到电路板的欲修补的配线缺损部分，将加热后的气体、即含有氧气的气体向被供给到上述配线缺损部分的金属微粒子喷出，烧结该金属微粒子。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||