| 发明名称 | 一种银基键合丝及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种银基键合丝，基材为银线，其特征在于：银线的表面有金镀层，金的重量百分比含量为0.5～18.0％。本发明还公开了银基键合丝的制备方法，包括预制银线、超细拉丝和退火，其特征在于：在预制银线的表面制作金镀层，金的重量百分比含量为0.5～18.0％。本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的银基键合丝采用常规技术的生产设备，制备成本低廉，材料成本只有金键合丝的1/4，而且具有与金键合丝相同的焊接性能，采用本发明的银基键合丝焊接的成球特性优秀，可靠性高，其硬度与金键合丝的球基本相同。用作LED发光管封装的内引线，LED发光管亮度、衰减特性及电性能远优于现有普遍使用于LED封装的键合金丝。 | ||
| 申请公布号 | CN101630664A | 申请公布日期 | 2010.01.20 |
| 申请号 | CN200910108664.9 | 申请日期 | 2009.07.10 |
| 申请人 | 林滔;李必宣;李德燊 | 发明人 | 林滔;李必宣;李德燊 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;C25D3/48(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I;B22D11/00(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I;C21D1/26(2006.01)I;C21D1/74(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张皋翔 |
| 主权项 | 1.一种银基键合丝，基材为银线，其特征在于：在所述银线的表面有金镀层，金的重量百分比含量为0.5～18.0％。 | ||
| 地址 | 518029广东省深圳市侨城东路碧海云天13栋21 | ||