| 发明名称 | 用于半导体设备的连接构件和设有该构件的半导体设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于包括多个排布的半导体模块在内的半导体设备的连接构件和设有该构件的半导体设备。连接器(64)包括信号线(62)嵌合到其中的嵌合孔(65)、形成为将信号线(62)的顶端部分导引到嵌合孔(65)的锥度部分(66)、以及用于将连接器(64)接合到控制衬底(60)的接合部分。锥度部分(66)在信号线(62)插入的那一侧上具有锥度形状。该锥度形状以嵌合孔(65)为中心，在信号线(62)插入的方向上从锥度部分(66)的外周部分向嵌合孔(65)倾斜。 | ||
| 申请公布号 | CN100583430C | 申请公布日期 | 2010.01.20 |
| 申请号 | CN200610065146.X | 申请日期 | 2006.03.21 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 古田纪文;增田规行 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 柳春雷 |
| 主权项 | 1.一种连接构件(64、64A、64B)，其将布置在多个排布的半导体模块(10-23、90)与驱动所述多个半导体模块(10-23、90)的控制设备(60、94、140)之间的多条信号线(62、62A-62D、82、82A、82B、96)中的每条连接到所述控制设备(60、94、140)或者与所述信号线对应的半导体模块，所述连接构件包括：嵌合部分(65)，其形成为嵌合到对应的信号线；和导引部分(66、68)，其形成为将所述对应的信号线的顶端部分导引到所述嵌合部分(65)。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||