一种溅镀方法及溅镀设备

摘要

本发明提出一种溅镀方法及溅镀设备。包括：取来待溅镀的盘片并将其抽真空至预真空后，将所述盘片旋转传输到第一溅镀腔。通过第一溅镀腔在磁场的作用下进行溅镀，在达到预定设置的膜厚A时停止溅镀，并将已溅镀的盘片旋转传输到第二溅镀腔，在所述第一溅镀腔和第二溅镀腔内盘片被抽真空至高真空。由所述第二溅镀腔在磁场的作用下将所述已溅镀的膜厚继续溅镀到膜厚B，所述膜厚B为预定设置的要溅镀的总膜厚，膜厚B≥膜厚A，且均为常数。本发明可以使溅镀后的光盘膜层厚度均匀，同时可以在较低功率、较短时间下溅镀薄膜，避免了盘片升温而变形，也降低了光盘生产周期。

主权项

1.一种溅镀方法，包括以下步骤：取来待溅镀的盘片并将其抽真空至预真空后，将所述盘片旋转传输到第一溅镀腔，在所述第一溅镀腔中包括产生磁场的第一阴极；通过所述第一溅镀腔进行溅镀，在达到预定设置的膜厚A时停止溅镀，并将已溅镀的盘片旋转传输到第二溅镀腔，在所述第二溅镀腔中包括产生磁场的第二阴极，并且所述第二阴极产生的磁场与所述第一阴极产生的磁场互补；以及由所述第二溅镀腔将所述已溅镀的膜厚继续溅镀到膜厚B，所述膜厚B为预定设置的要溅镀的总膜厚，膜厚B≥膜厚A，且均为常数。