| 发明名称 |
软性排线结构 |
| 摘要 |
本实用新型旨在揭示一种软性排线结构，其包括第一绝缘层、复数导体、第二绝缘层以及补强板，其中复数导体设于第一绝缘层上，第二绝缘层设于第一绝缘层上，且覆盖于此些导体，导体的一端点是外露于第一、第二绝缘层。补强板设置于端点上，其中补强板与导体的端点之间设有热固性胶。 |
| 申请公布号 |
CN201387738Y |
申请公布日期 |
2010.01.20 |
| 申请号 |
CN200820176298.1 |
申请日期 |
2008.11.24 |
| 申请人 |
达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
发明人 |
彭武钏;秦玉城 |
| 分类号 |
H01B7/08(2006.01)I;H01B7/40(2006.01)I |
主分类号 |
H01B7/08(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种软性排线结构，其特征在于包括：复数导体；一绝缘层，包覆该些导体，其中该些导体的一端点是外露于该绝缘层；以及一补强板，设置于该端点上，其中该补强板与该些导体的该端点之间设有一第一热固性胶。 |
| 地址 |
215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号 |
