基板间的连接方法、倒装芯片安装体及基板间连接结构

摘要

本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装芯片安装体及基板间连接结构。将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂提供到分别有多个电极的基板之间后，对树脂加热，来使含在树脂中的导电性粒子熔化，并使气泡产生剂产生气泡。在至少一个基板上形成有台阶部，通过使气泡在对树脂加热的工序中成长，树脂就挤压到气泡外面，树脂中已熔化的导电性粒子由此诱导到电极间，形成接合体，而树脂诱导到基板间的台阶部之间的部位，通过树脂的固化固定基板。因此能够提供能实现可靠性高的安装体的基板间的连接方法。

主权项

1.一种基板间的连接方法，与具有多个第一电极的第一基板相向地配置具有多个第二电极的第二基板，使所述第一电极及所述第二电极经由接合体电连接，所述基板间的连接方法包括工序a、工序b及工序c，在该工序a中向所述第一基板与所述第二基板之间提供含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂，在该工序b中对所述树脂加热，来使含在该树脂中的所述导电性粒子熔化，并使含在所述树脂中的气泡产生剂产生气泡，在该工序c中使所述树脂固化，其特征在于：在所述第一基板及所述第二基板中的至少一个基板上形成有台阶部；在所述工序b中，所述树脂通过所述气泡的成长被挤压到该气泡的外面，由此所述树脂中的已熔化的导电性粒子被诱导到所述第一电极与所述第二电极之间，在该第一电极与该第二电极之间形成由所述已熔化的导电性粒子形成的所述接合体，所述树脂被诱导到位于所述台阶部的所述第一基板与所述第二基板之间的部位；在所述工序c中，使所述树脂固化，由此将所述第一基板及所述第二基板固定在一起。