发明名称 |
晶片模组插座连接器 |
摘要 |
本实用新型公开一种晶片模组插座连接器,其主要由平板状基座、扣持于基座上且可滑动的盖体以及驱动装置所组成,基座设有导电区端及驱动端,其中盖体由金属板材成型,该盖体位置设有与导电区端相应的镂空部,形成镂空部的纵横向侧面分别向上成型设有肋条,该肋条具有斜向导引面,晶片模组装入时通过肋条引导装入并定位于镂空部中,晶片模组装入后将直接与基体的上表面相接触,解决先前技术塑料盖体材质厚度,以有效降低该晶片模组插座连接器产品的高度,实现超薄方案之理念,适应产品微型化发展的趋势。 |
申请公布号 |
CN201387951Y |
申请公布日期 |
2010.01.20 |
申请号 |
CN200920136156.7 |
申请日期 |
2009.03.20 |
申请人 |
实盈电子(东莞)有限公司 |
发明人 |
许峰坚;龚文峰 |
分类号 |
H01R12/16(2006.01)I;H01R33/76(2006.01)I;H01R13/639(2006.01)I;H01R13/629(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/16(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种晶片模组插座连接器,其主要由平板状基座、扣持于基座上且可滑动的盖体以及驱动装置所组成,基座具有导电区端及导电区端一侧的驱动端,其特征在于:盖体由金属材质冲制而成,该盖体其与基座导电区端相对应的配合区部位设有镂空部,形成该镂空部四周壁面向上延伸突设有肋条,该镂空部便于晶片模组装入时直接与基体的上表面相接触,以降低产品整体厚度。 |
地址 |
523614广东省东莞市清溪镇三中金龙工业区实盈路 |