A PLASMA ETCHING SYSTEM,申请号HK20080107370-传众专利搜索

发明名称	A PLASMA ETCHING SYSTEM
摘要
申请公布号	HK1117273(A1)	申请公布日期	2010.01.15
申请号	HK20080107370	申请日期	2008.07.04
申请人	ENGENUITY SYSTEMS, INC.	发明人	JERRY WONG;ALFRED WAH SHAN MAK;TZY-CHUNG WU;SAM PAK;LINH CAN;GENE SHIN;AMAR SINGH;KON PARK;CHRISTOPHER CHINHO CHANG
分类号	C23F;G02F;H01J;H01L;H05H	主分类号	C23F
代理机构		代理人
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