<p>Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung von oberflächenmodifizierten nanopartikulären Kupferverbindungen sowie von wässrigen Suspensionen, welche oberflächenmodifizierte nanopartikuläre Kupferverbindungen enthalten. Weiterhin betrifft die Erfindung die nach diesen Verfahren erhältlichen oberflächenmodifizierten nanopartikulären Kupferverbindungen und wässrigen Suspensionen dieser Kupferverbindungen sowie ihre Verwendung als antimikrobieller Wirkstoff oder Katalysator.</p>
