| 摘要 |
Ein Verfahren zum leimlosen Verlegen von Fußbodenpaneelen (1.n, 2.n, ...), insbesondere bestehend aus einem Holzwerkstoff, wie MDF oder HDF, die an ihren sich gegenüberliegenden Längskanten (I, I') und Querkanten (II, II') mit einer jeweils zueinander korrespondierenden Profilierung versehen sind, in einem Raum zur Ausbildung einer geschlossenen Fußbodenfläche auf einer Verlegeebene (Ev), in dem mehrere Paneele (1.1, 1.2, ..., 2.1, 2.2, ...) mit ihren Querkanten (II, II') zu einer Reihe (R3) und mit ihren Längskanten (I, I') zu mehreren Reihen (Rn) verbunden und zueinander verriegelt werden, in dem a) zur Ausbildung der ersten Reihe (R1) a1) ein erstes Paneel (1.1) in der Verlegeebene (Ev) ausgelegt und ein zweites Paneel (1.2) mit seiner Querkante (II') an die Querkante (II) des ersten Paneels (1.1) angelegt und durch Herabschwenken oder vertikales Absenken des Paneels (1.2) in die Verlegeebene (Ev) beide Paneele (1.1, 1.2) miteinander verbunden und verriegelt werden, wobei a2) nach dieser Art so viele Paneele (1.n) miteinander verbunden und verriegelt werden, bis die erste Reihe (R1) komplettiert ist, b) zur Ausbildung der zweiten Reihe (R2) b1) ein weiteres erstes Paneel (2.1) mit seiner Längskante (I) an die Längskante (I') mindestens eines in der ersten Reihe (R1) ausgelegten Paneels (1.1, 1.2) angelegt und durch Herabschwenken in die Verlegeebene (Ev) mit diesem mindestens einen Paneel (1.1, 1.2) verbunden und verriegelt wird, ...
|
