| 发明名称 | 固化性树脂组合物、和无卤素树脂基板以及无卤素叠层印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明目的是提供很适合用于对环境的负荷小的无卤素树脂基板等的填孔用固化性树脂组合物，和具有优异的耐龟裂性和绝缘/连接可靠性等的具有连通孔结构(尤其是叠通孔)的填孔叠层印刷电路板。所述固化性树脂组合物的特征在于，在含有无机填充剂的固化性树脂组合物中，无机填充剂的平均粒径为1μm以下且含量为50重量％以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101624463A | 申请公布日期 | 2010.01.13 |
| 申请号 | CN200910140046.2 | 申请日期 | 2009.07.10 |
| 申请人 | 山荣化学株式会社 | 发明人 | 北村和宪;古闲幸博;佐藤清 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08K3/30(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王 健 |
| 主权项 | 1.固化性树脂组合物，其特征在于，在含有无机填充剂的固化性树脂组合物中，无机填充剂的平均粒径为1μm以下且含量为50重量％以下。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||