多层印刷配线板及其制造方法

摘要

多层印刷配线板(10)包括：核心基板(20)；积层(30)，其形成于该核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该积层(30)上；焊盘(52)，其设置在该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊垫(66)与半导体芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接，导体柱(50)的上部和下部的直径均为80μm，中间部的直径为35μm，高度为200μm。该导体柱(50)的长径比Rasp(高度/最小直径)为5.7，最大直径/最小直径为2.3。

主权项

1.一种多层印刷配线板，包括：核心基板；积层，其形成于该核心基板上，并在上表面设置有导体图案；低弹性模量层，其形成于该积层上，在30℃时的杨氏模量为10MPa～1GPa；安装用电极，其设置在该低弹性模量层的上表面，通过连接部与电子部件连接；以及导体柱，其贯通所述低弹性模量层，将所述安装用电极和所述导体图案电连接，所述导体柱的长径比Rasp为4≤Rasp＜20，所述导体柱的直径大于30μm且小于等于80μm。