发明名称 器件安装结构、器件安装方法、电子装置、液滴吐出头以及液滴吐出装置
摘要 一种器件安装结构,具备:基体;单元,其具有搭载有器件的搭载区域;突起,其形成于所述单元的一面上;第一布线,其配置于所述单元的所述突起的顶部和所述搭载区域之间;槽,其设于所述基体上,安装所述突起的至少一部分;第二布线,其配置于所述基体的所述槽的底部,与所述第一布线电连接。所述第一布线包括:含金属粒子的树脂层、和所述树脂层上的金属膜。
申请公布号 CN100579782C 申请公布日期 2010.01.13
申请号 CN200610114888.7 申请日期 2006.08.16
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 依田刚
分类号 B41J2/135(2006.01)I;B41J2/045(2006.01)I;B41J2/16(2006.01)I 主分类号 B41J2/135(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 李贵亮
主权项 1.一种器件安装结构,其特征在于,具有:基体;具有搭载器件的搭载区域的单元;突起,其形成于所述单元的一面上的与所述搭载区域不同的区域;第一布线,其配置于所述单元中所述突起的顶部和所述搭载区域之间,并在所述搭载区域与所述器件电连接;槽,其设于所述基体,装入所述突起;第二布线,其配置于所述基体的所述槽的底部,与所述第一布线电连接,并且,所述第一布线包括:含金属粒子的树脂层、和所述树脂层上的金属膜。
地址 日本东京