发明名称 传热气体供给机构、供给方法及基板处理装置、处理方法
摘要 本发明涉及传热气体供给机构、供给方法及基板处理装置、处理方法。其能在短时间内供给使载置台与玻璃基板间的空间变成设定压力的量的传热气体,并能将该空间正确保持在设定压力。传热气体供给机构(3)包括:用于向基座与基板间的空间(D)供给传热气体的传热气体供给源(30);用于暂时贮存来自该传热气体供给源的传热气体的传热气体罐(31);一端与该传热气体供给源连接,另一端与该空间连接着的第一传热气体流路(34);及从该第一传热气体流路分支并与该传热气体罐连接着的第二传热气体流路(35),经由该第一及第二传热气体流路,传热气体从传热气体供给源暂时贮存在该传热气体罐,贮存在该传热气体罐的传热气体被供给该空间。
申请公布号 CN100580870C 申请公布日期 2010.01.13
申请号 CN200710154403.1 申请日期 2007.09.11
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 佐藤亮;齐藤均
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;C23F4/00(2006.01)I;C23C16/46(2006.01)I;H05H1/00(2006.01)I;H01J37/32(2006.01)I;F17D1/04(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人 龙 淳
主权项 1.一种传热气体供给机构,其特征在于,所述传热气体供给机构,按照能够对被处理基板进行温度调节的方式,向载置台和被处理基板之间的空间供给传热气体,其中所述被处理基板在载置于处理容器内的所述载置台上的状态下被实施规定处理,该传热气体供给机构包括:用于向所述空间供给传热气体的传热气体供给源;用于暂时贮存来自所述传热气体供给源的传热气体的传热气体罐;第一传热气体流路,其一端与所述传热气体供给源连接,另一端与所述空间连接,并且将来自所述传热气体供给源的传热气体导入所述空间;和第二传热气体流路,其从所述第一传热气体流路分支并与所述传热气体罐连接,将所述第一传热气体流路的传热气体导入所述传热气体罐,并将贮存在所述传热气体罐中的传热气体导入所述第一传热气体流路,其中,传热气体从所述传热气体供给源被暂时贮存在所述传热气体罐中,贮存在所述传热气体罐中的传热气体被供给所述空间。
地址 日本东京都