发明名称 |
一种电路板及其焊接方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电路板及其焊接方法,该焊接方法具体包括:设置PCB的丝印宽度与FPC的丝印宽度满足特定关系;设置PCB的焊盘宽度与FPC的焊盘宽度满足特定关系;根据所述设置的特定关系进行电路板的焊接。通过应用本发明实施例,能够解决在FPC和PCB空间布局紧张的情况下,在PCB和FPC上不安排有打孔空间并且满足将FPC手工焊接在PCB的高位置精度要求,同时又能减少工装的制作费用。 |
申请公布号 |
CN100581324C |
申请公布日期 |
2010.01.13 |
申请号 |
CN200810144080.2 |
申请日期 |
2008.08.06 |
申请人 |
深圳华为通信技术有限公司 |
发明人 |
乔吉涛;王勇;王竹秋 |
分类号 |
H05K3/36(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/36(2006.01)I |
代理机构 |
北京挺立专利事务所 |
代理人 |
叶树明 |
主权项 |
1、一种电路板的焊接方法,其特征在于,包括:FPC焊接在PCB上之前,设置PCB的丝印宽度与FPC的丝印宽度满足Wps=Wfs+2×A的特定关系,所述Wps代表所述PCB的丝印宽度,所述Wfs代表所述FPC的丝印宽度,所述A代表所述FPC焊接在所述PCB上时的丝印部分可控位置精度;设置PCB的焊盘宽度与FPC的焊盘宽度满足Wpp=Wfp+2×B的特定关系,所述Wpp代表所述PCB的焊盘宽度,所述Wfp代表所述FPC的焊盘宽度,所述B代表所述FPC焊接在所述PCB上时的焊盘部分可控位置精度;根据所述设置的特定关系进行电路板的焊接。 |
地址 |
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 |