发明名称 一种电路板及其焊接方法
摘要 本发明公开了一种电路板及其焊接方法,该焊接方法具体包括:设置PCB的丝印宽度与FPC的丝印宽度满足特定关系;设置PCB的焊盘宽度与FPC的焊盘宽度满足特定关系;根据所述设置的特定关系进行电路板的焊接。通过应用本发明实施例,能够解决在FPC和PCB空间布局紧张的情况下,在PCB和FPC上不安排有打孔空间并且满足将FPC手工焊接在PCB的高位置精度要求,同时又能减少工装的制作费用。
申请公布号 CN100581324C 申请公布日期 2010.01.13
申请号 CN200810144080.2 申请日期 2008.08.06
申请人 深圳华为通信技术有限公司 发明人 乔吉涛;王勇;王竹秋
分类号 H05K3/36(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K3/36(2006.01)I
代理机构 北京挺立专利事务所 代理人 叶树明
主权项 1、一种电路板的焊接方法,其特征在于,包括:FPC焊接在PCB上之前,设置PCB的丝印宽度与FPC的丝印宽度满足Wps=Wfs+2×A的特定关系,所述Wps代表所述PCB的丝印宽度,所述Wfs代表所述FPC的丝印宽度,所述A代表所述FPC焊接在所述PCB上时的丝印部分可控位置精度;设置PCB的焊盘宽度与FPC的焊盘宽度满足Wpp=Wfp+2×B的特定关系,所述Wpp代表所述PCB的焊盘宽度,所述Wfp代表所述FPC的焊盘宽度,所述B代表所述FPC焊接在所述PCB上时的焊盘部分可控位置精度;根据所述设置的特定关系进行电路板的焊接。
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