二阶激光盲孔“UV+酸性蚀刻+CO2”制作方法

摘要

本发明公开一种印制线路板二阶激光盲孔的制作方法。其技术实施方案为：激光钻孔前在印制线路板的板面上贴干膜并曝光(以保证后续流程蚀刻时表层铜皮不受药水破坏)，然后用UV激光钻机除去盲孔位表面干膜、L1层铜皮以及L1-L2层间树脂，形成一阶盲孔(二阶盲孔的一半)；再经过酸性蚀刻除去第二层铜，为避免蚀刻药水残留于盲孔内引起孔内第二层铜回蚀，褪膜后过两次高压水洗并烘干，第一次正面朝下，第二次反面朝下，以保证孔内残留药水被冲洗干净。最后使用CO2激光钻机清除L2-L3层间树脂，至此，整个二阶激光盲孔制作完成。此新工艺流程方法可以解决因次外层铜厚不均而产生的激光盲孔品质问题，提升二阶激光盲孔的加工良率。

主权项

一种制作二阶激光盲孔的工艺流程方法，其特征在于：激光钻孔前在印制线路板的板面上贴干膜并曝光，以保证后续流程蚀刻时表层铜皮不受药水破坏。然后用UV激光钻机除去盲孔位表面干膜、L1层铜皮以及L1-L2层间树脂，形成一阶盲孔(二阶盲孔的一半)；再经过酸性蚀刻除去第二层铜；最后使用CO2激光钻机清除L2-L3层间树脂，至此，整个二阶激光盲孔制作完成。