| 发明名称 | 一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明为一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物及其应用，其特征在于由下列组成成份：(1)60～90重量份一种黏度或不同黏度的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物混合物；(2)10～35重量份的含氢硅油；(3)1～25重量份的一种或多种R<sup>6</sup><sub>c</sub>SiX<sub>4-c</sub>或其部分水解缩合产物；(4)100～500重量份的平均颗粒尺寸为10μm～150μm的金属基导电填料；(5)0.01～10重量份的作为热固化的金属基催化剂有氯铂酸或含铂或钯的有机金属化合物或有机金属螯合物；(6)1～30重量份增强填料或功能填料。本发明应用于要求电磁屏蔽和环境密封的射频设备屏蔽罩部位。本发明减少了材料消耗、简化生产工艺，提高了生产效率和产品的性价比。 | ||
| 申请公布号 | CN101624471A | 申请公布日期 | 2010.01.13 |
| 申请号 | CN200910056933.1 | 申请日期 | 2009.03.06 |
| 申请人 | 上海锐朗光电材料有限公司 | 发明人 | 贾付云;柴莹 |
| 分类号 | C08L83/04(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/541(2006.01)I;C08K3/24(2006.01)I;C08K5/56(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陈志良 |
| 主权项 | 1.一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物，其特征在于由下列组成成份：(1)60～90重量份一种黏度或不同黏度的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物混合物；(2)10～35重量份的含氢硅油；(3)1～25重量份的一种或多种R6cSiX4-c或其部分水解缩合产物，其中R6为取代或未被取代的一价烃基；X是可水解基团，包括烷氧基基团中的甲氧基或乙氧基或丁氧基，或链烯氧基基团中的异丙烯氧基或异丁烯氧基；c是0或1；R6优选1～8个碳原子取代或未被取代的一价碳氢化合物基团，有甲基或乙基或丙基或乙烯基或苯基或环氧基；(4)100～500重量份的平均颗粒尺寸为10μm～150μm的金属基导电填料；(5)0.01～10重量份的作为热固化的金属基催化剂有氯铂酸或含铂或钯的有机金属化合物或有机金属螯合物；(6)1～30重量份增强填料或功能填料，在气相法白炭黑，改性聚二甲基硅氧烷触变控制剂，硅烷基粘接促进剂中选择一种或两种以上。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区科苑路151号5110室 | ||