发明名称 |
用于LED照明应用的、热沉中的电子器件的热隔离 |
摘要 |
本发明涉及一种电子器件,所述电子器件用于提供改善的热传输能力,用于保护热敏感电子装置,以及一种制造这种电子器件的方法。本发明还涉及这种电子装置的多种用途,所述用途包括用在诸如用于发信号、标志、汽车和照明应用的LED灯中,或用在显示装置中,或用在上述LED灯和显示装置的任意组合中。 |
申请公布号 |
CN101627474A |
申请公布日期 |
2010.01.13 |
申请号 |
CN200780014204.9 |
申请日期 |
2007.04.17 |
申请人 |
NXP股份有限公司 |
发明人 |
吉勒·费鲁 |
分类号 |
H01L25/16(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/16(2006.01)I |
代理机构 |
上海翰鸿律师事务所 |
代理人 |
李佳铭 |
主权项 |
1、一种电子器件,所述电子器件包括衬底、发热电子装置和其它电子装置、用于热绝缘的装置和用于热耗散的装置,其中所述发热电子装置和其它电子装置布置在衬底上,用于热绝缘的装置布置在衬底中以防止热量从发热电子装置沿着第一方向向其它电子装置耗散,其特征在于:用于热耗散的装置布置在衬底中,用于沿着与第一方向不同的第二方向通过衬底来耗散热。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |