电子构装方法及其设备

摘要

本发明通过将全版基板加载一工作载台进行各项构装程序。多个构装装置悬挂设置于工作载台附近以机械手移动至作业处，即可有效克服基板翘曲与传送的问题。本发明可使用全版基板进行封装作业，并且可于全版基板的不同区域同时进行相同或相异的构装程序，有效增进产量并降低成本。

主权项

1.一种电子构装方法，包含下列步骤：加载一基板于一工作载台；进行一芯片黏结程序以将多个芯片固定于该基板上，其中该芯片黏结程序是将一芯片黏结装置移动至该工作载台处作业；进行一打线接合程序利用多条引线使该些芯片与该基板电性连接，其中该打线接合程序是将一打线接合装置移动至该工作载台处作业；进行一封胶程序以包覆该些芯片与这些引线，其中该封胶程序是将一封胶装置移动至该工作载台处作业；以及对该基板进行一切单程序以获得多个封装体，其中该切单程序是将一切单装置移动至该工作载台处作业。