可控制结构尺寸的重力液态蚀刻方法

摘要

本发明公开了一种可控制结构尺寸的重力液态蚀刻方法，是一种使用对立蚀刻槽与蚀刻停止液体搭配，达到芯片级的组件微结构尺寸控制的技术。而控制的技术，则是在芯片两面，分别蚀刻一组包围组件的对立沟槽，而在芯片正面，与组件微结构同面的沟槽，深度则等同于所需求的微结构尺寸；反之在芯片背面的沟槽深度，则无须特别定义，只须待最后待组件释放的同时，背面的沟槽蚀刻与正面沟槽接触时，组件将会由整片芯片上自动分离，由原本的蚀刻液中，落入下层的作为蚀刻停止液体的二碘甲烷中，进而停止蚀刻，借此达到组件微结构尺寸的控制。

主权项

1、一种可控制结构尺寸的重力液态蚀刻方法，其特征在于，包含如下步骤：提供一结构尺寸蚀刻控制液，该蚀刻控制液包含一蚀刻液及一蚀刻停止液，该蚀刻停止液的比重大于该蚀刻液，使该蚀刻液于该蚀刻停止液上方形成一蚀刻区，而该蚀刻液下方的该蚀刻停止液则形成一蚀刻停止区；提供一基板，该基板具有第一表面与第二表面，于该第一表面具有至少一厚度控制沟槽及至少一微结构，该厚度控制沟槽围绕一个以上的该微结构，该第二表面对应于该厚度控制沟槽的位置，具有至少一蚀刻沟槽；将该基板置于该蚀刻区；及进行蚀刻，使该基板的该蚀刻沟槽贯通于该厚度控制沟槽，致使该微结构由该基板分离落至该蚀刻停止区。