| 发明名称 | 电路板及应用其的机体 | ||
| 摘要 | 一种电路板及应用其的机体，电路板包括一主体及多个条状导电结构。主体具有一贯孔及一接地面。贯孔贯穿主体。接地面环绕贯孔。条状导电结构设置在接地面上。各条状导电结构的长度大于贯孔的孔缘到接地面的外缘的间距。由贯孔与条状导电结构来形成一接地路径。机体包括一固定件、一电路板、一导电壳体及一导电锁合件，本实用新型将上述电路板通过导电锁合件利用此一接地路径来将电路板接地于导电壳体，以减少电路板上的电子组件间的电磁干扰。另外，由于条状导电结构的厚度实质上相同，因此，设置在条状导电结构上的导电组件可平贴且面接触各个条状导电结构，以增加接地面积。 | ||
| 申请公布号 | CN201383899Y | 申请公布日期 | 2010.01.13 |
| 申请号 | CN200920006848.X | 申请日期 | 2009.03.20 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 吴耀宗 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁 挥;张燕华 |
| 主权项 | 1.一种电路板，其特征在于，包括： 一主体，具有一贯孔及一接地面，该贯孔贯穿该主体，该接地面环绕该贯孔；以及 多个条状导电结构，设置在该接地面上，且各该条状导电结构的长度大于该贯孔的孔缘到该接地面的外缘的间距。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||