| 发明名称 | 糊剂涂敷装置及糊剂涂敷方法 | ||
| 摘要 | 糊剂涂敷装置(1)包括：多个涂敷头(3A、3B)，其分别进行在涂敷对象物(K)上吐出糊剂后涂敷的涂敷动作及用于维持涂敷性能的维持动作；控制部(8)，其使多个涂敷头(3A、3B)中的涂敷执行对象的涂敷头(3A)执行涂敷动作，使涂敷执行对象的涂敷头(3A)执行维持动作，在使涂敷执行对象的涂敷头(3A)执行维持动作时，使多个涂敷头(3A、3B)中的非涂敷执行对象的涂敷头(3B)也执行维持动作。 | ||
| 申请公布号 | CN101623683A | 申请公布日期 | 2010.01.13 |
| 申请号 | CN200910158484.1 | 申请日期 | 2009.07.08 |
| 申请人 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 发明人 | 下田法昭 |
| 分类号 | B05C5/00(2006.01)I;B05C9/08(2006.01)I;B05C11/00(2006.01)I;B05C21/00(2006.01)I;G02F1/1339(2006.01)I | 主分类号 | B05C5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张敬强 |
| 主权项 | 1.一种糊剂涂敷装置，其特征在于，包括：多个涂敷头，其分别进行在涂敷对象物上吐出糊剂并涂敷的涂敷动作及用于维持涂敷性能的维持动作；控制部，其使上述多个涂敷头中的涂敷执行对象的涂敷头执行上述涂敷动作，使上述涂敷执行对象的涂敷头执行上述维持动作，在使上述涂敷执行对象的涂敷头执行上述维持动作时，使上述多个涂敷头中的非涂敷执行对象的涂敷头也执行上述维持动作。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||