发明名称 微型机电系统元件及其制造方法
摘要 本发明提供角速度传感器、加速度传感器、综合传感器等的MEMS元件的密封和电极取出方法。在由底座支承部(10)所围的元件形成区域(DA)内形成有固定部(11),在该固定部(11)上连接有梁(12)。而且,在梁(12)上连接有可动部(13)。此外,在元件形成区域(DA)内设有检测可动部(13)的位移的检测部(14)。在可动部(13)和检测部(14)上连接有布线部(15),该布线部(15)从被气密密封的元件形成区域(DA)延伸到外侧的外部区域。布线部(15)贯穿底座支承部(10)连接在端子(17)上。在布线部(15)和底座支承部(10)之间形成有孔(16),在该孔(16)内形成有绝缘膜(18)。由被埋入到该孔(16)的绝缘膜(18)使布线部(15)和底座支承部(10)绝缘。
申请公布号 CN100579892C 申请公布日期 2010.01.13
申请号 CN200710112586.0 申请日期 2007.06.22
申请人 株式会社日立制作所 发明人 郑希元;福田宏
分类号 B81B3/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G01P15/08(2006.01)I;G01P9/04(2006.01)I;G01C19/56(2006.01)I 主分类号 B81B3/00(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 代理人 季向冈
主权项 1.一种微型机电系统元件,其特征在于:包括:(a)半导体衬底;(b)固定在上述半导体衬底上并包围预定区域地形成的底座支承部;(c)固定在上述半导体衬底上并形成于上述预定区域内的固定部;(d)连接于上述固定部并形成于上述预定区域内的梁;(e)连接于上述梁、且悬架在上述预定区域内的空间中的可动部;(f)在上述底座支承部所包围的上述预定区域的外侧形成的端子部;(g)贯穿上述底座支承部地连接上述可动部和上述端子部的布线部;(h)形成于上述底座支承部和上述布线部上并包围上述预定区域地形成的底座部;以及(i)形成于上述底座部上并覆盖上述预定区域的覆层,其中,在上述底座支承部和上述布线部之间、以及上述布线部和上述底座部之间形成有绝缘膜,在上述底座支承部和上述底座部之间也形成有上述绝缘膜。
地址 日本东京都