| 发明名称 | 一种晶片级荧光体涂层方法和利用该方法制造的器件 | ||
| 摘要 | 一种制造发光二极管(LED)芯片的方法，包括通常在衬底上提供多个LED。基座沉积在发光二极管上，每个基座电接触一个发光二极管。在发光二极管上形成涂层，使该涂层掩埋至少一些基座。然后使涂层平面化以露出至少一些掩埋的基座，同时在发光二极管上留下至少一些所述涂层。然后露出的基座可以被例如通过引线键合而接触。本发明公开了类似的制造其中LED被倒装芯片键合在载体衬底上的发光二极管LED芯片的方法，以及制造其它半导体器件的方法。本发明还公开了使用所公开的方法制造的LED芯片晶片及LED芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN101627481A | 申请公布日期 | 2010.01.13 |
| 申请号 | CN200780050197.8 | 申请日期 | 2007.11.20 |
| 申请人 | 美商克立股份有限公司 | 发明人 | A·季尼斯;J·艾贝森;A·查克拉博蒂;E·J·塔沙;B·科勒;J·斯如托;付艳坤 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陶家蓉 |
| 主权项 | 1、一种制造发光二极管(LED)芯片的方法，包括：提供多个发光二极管；在所述发光二极管上沉积基座，每个所述基座与所述发光二极管之一电气接触；在所述发光二极管上形成涂层，所述涂层掩埋至少一些所述基座；和平面化所述涂层，在LED上留下至少一些所述涂层，同时露出至少一些所述被掩埋的基座。 | ||
| 地址 | 美国北卡罗来纳州 | ||