低介电常数BCB树脂的固化方法

摘要

一种低介电常数BCB树脂的固化方法，具体步骤如下：步骤1：在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；步骤2：通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂，接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；步骤3：加热固化炉，使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一第一温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂分布均匀；步骤4：再将加热固化炉升高到一第二温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂充分挥发；步骤5：再将加热固化炉升高至一第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜；步骤6：将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。

主权项

1.一种低介电常数BCB树脂的固化方法，其是采用阶梯升温的方式来固化BCB树脂，包括三种阶梯固化温度，其特征在于，具体步骤如下：步骤1：首先在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；步骤2：通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂，接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；步骤3：加热固化炉，使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一第一温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂分布均匀；步骤4：再将加热固化炉升高到一第二温度，稳定一段时间，使BCB树脂中的溶剂充分挥发；步骤5：再将加热固化炉升高至一第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜；步骤6：将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。