发明名称 |
基板处理装置 |
摘要 |
本发明提供一种基板处理装置,在该基板处理装置中,能够以不会受到浮起台的由于温度变化而引起的热膨胀或收缩的影响的稳定的基板交接间隙,通过平流式搬送,将基板搬入到浮起台上。预烘单元(PRE-BAKE)(48),在基板搬送线上在位于浮起台(100)的比浮起面(100a)更靠向外侧的始端部(100b)上搭载有基板交接用的滚子搬送部(126)。该滚子搬送部(126)优选将多个陀螺形的自由滚子(128)在与基板搬送线正交的台宽度方向(Y方向)上配置成一列。基板(G)一边以滚子搬送方式在上游侧的驱动滚子搬送部(82)和浮起台始端部(100b)的自由滚子(128)之上水平移动,一边被搬入到浮起台上。 |
申请公布号 |
CN101625965A |
申请公布日期 |
2010.01.13 |
申请号 |
CN200910158485.6 |
申请日期 |
2009.07.10 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
川口义广;元松一骑 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 |
代理人 |
龙 淳 |
主权项 |
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:浮起台,其被加热或冷却至规定温度,利用气体的压力使被处理基板浮起;第一平流式搬送部,其与所述浮起台离开地配置在基板搬送线的上游侧;和第二平流式搬送部,其在基板搬送线上被搭载在所述浮起台的始端部,并且,通过利用所述第一平流式搬送部和第二平流式搬送部的平流式搬送,将所述基板搬入到所述浮起台之上,利用浮在所述浮起台上的所述基板和所述浮起台之间的传热,对所述基板实施规定的热处理。 |
地址 |
日本东京都 |