| 发明名称 | 一种半导体高温热扩散舟 | ||
| 摘要 | 一种半导体高温热扩散舟，包括一矩形底板(1)、两个端板(2)、两根固定棒(3)，其特征在于：所述两根固定棒(3)的内侧各平行设有一根碳化硅棒(4)，这两碳化硅棒(4)的内侧面设有供与硅片(6)边缘接触配合的凹弧形支撑作用面(5)。本实用新型利用两根碳化硅棒来支撑硅片，避免硅片与矩形底板接触，从而解决扩散舟的粘边问题且降低产品的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201383494Y | 申请公布日期 | 2010.01.13 |
| 申请号 | CN200920041631.2 | 申请日期 | 2009.03.30 |
| 申请人 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 发明人 | 顾国红;薛列龙 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/225(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 马明渡 |
| 主权项 | 1、一种半导体高温热扩散舟，包括一矩形底板(1)、两个端板(2)、两根固定棒(3)，其特征在于：所述两根固定棒(3)的内侧各平行设有一根碳化硅棒(4)，这两碳化硅棒(4)的内侧面设有供与硅片(6)边缘接触配合的凹弧形支撑作用面(5)。 | ||
| 地址 | 215153江苏省苏州市高新区通安开发区通锡路31号 | ||