| 发明名称 | 超小型摄像模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种摄像装置，构成该摄像装置的半导体芯片设置在基片上，包含连接端子和摄像元件部分。具有透镜部分的透镜薄板设置在半导体芯片上。沟至少设置在基片上，其中露出连接端子。导体图案形成在沟内，一端与连接端子电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN100581216C | 申请公布日期 | 2010.01.13 |
| 申请号 | CN200610095790.1 | 申请日期 | 2006.06.30 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 中條博则;吉川浩史;佐佐木道夫;堀哲浩 |
| 分类号 | H04N5/225(2006.01)I | 主分类号 | H04N5/225(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种摄像装置，具有：基片；半导体芯片，设置在上述基片上，具有连接端子和摄像元件部分；透镜薄板，具有设置在上述半导体芯片上的透镜部分，上述透镜薄板具有设置在上述透镜部分之外的部分上的遮光膜；沟，至少设置在上述基片上，露出上述连接端子；以及导体图案，形成在上述沟内，上述导体图案的一端部与上述连接端子电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||