| 发明名称 |
使用浸入硬化法以防止光阻崩塌 |
| 摘要 |
本发明提供一方法、装置及机器，用在当光阻图像浸入液体时，使此光阻图像硬化。 |
| 申请公布号 |
TWI319519 |
申请公布日期 |
2010.01.11 |
| 申请号 |
TW095102503 |
申请日期 |
2006.01.23 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
林本坚;张庆裕 |
| 分类号 |
G03F7/40;G03F7/20;H01L21/027 |
主分类号 |
G03F7/40 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 |
| 主权项 |
一种制造一半导体元件之方法，其包含：形成一光阻图像于一半导体元件上；浸入该光阻图像于一液体中，并加压该液体；硬化该光阻图像于该光阻图像浸入该加压之液体时；以及乾燥该光阻图像。 |
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
