立体式封装结构及其制造方法

摘要

本发明系关于一种立体式封装结构及其制造方法，该封装结构包括一第一基板、一第一晶片、一第二基板、一第二晶片、一间隔物及一第一封胶材料。该第一晶片系电性连接至该第一基板。该第二基板系电性连接至该第一基板。该第二晶片系电性连接至该第二基板。该间隔物之一端系黏附于该第一晶片，另一端系黏附于该第二晶片。该第一封胶材料包覆该第一基板、该第一晶片、该间隔物、该第二基板及该第二晶片。藉此，可提高该间隔物及该第二晶片间之黏着力，且可降低该立体式封装结构之厚度。

主权项

一种立体式封装结构，包括：一第一基板，具有一第一表面及一第二表面；一第一晶片，具有一第一表面及一第二表面，该第一晶片系电性连接至该第一基板；一第二基板，具有一第一表面及一第二表面，该第二基板之第二表面系电性连接至该第一基板之第一表面；一第二晶片，具有一第一表面及一第二表面，该第二晶片系电性连接至该第二基板；一间隔物(Spacer)，其一端系黏附于该第一晶片之第一表面，另一端系黏附于该第二晶片之第一表面，且该间隔物之材质系为矽；及一第一封胶材料，包覆该第一基板之第一表面、该第一晶片、该间隔物、该第二基板及该第二晶片。