背置式麦克风模组结构、麦克风晶片组件及其制造方法

摘要

一种背置式麦克风模组结构260，包括：基板230、麦克风晶片202、后声腔盖212、密封胶材240。基板230具有多个连接垫231及一声孔232。麦克风晶片202，具有第一表面202a及第二表面202b，于第一表面202a上具有多个电性连接部203及一声波感测部202c。麦克风晶片202藉由电性连接部203电性耦接至基板230的连接垫231，且声孔232对应于声波感测部202c。后声腔盖212，固定至第二表面202b，并与声波感测部202c、麦克风晶片202定义出后声腔空间。密封胶材240包围麦克风晶片202的四周并覆于基板230，以与基板230、声波感测部202c、第一表面202a定义出前声腔空间。

主权项

一种背置式麦克风模组结构，包括：一基板，具有多个连接垫及一声孔；一麦克风晶片，具有一第一表面及相对之一第二表面，且于该第一表面上具有多个电性连接部及一声波感测部，该麦克风晶片藉由该些电性连接部电性耦接至该基板的该些连接垫，且该声孔对应于该声波感测部；一后声腔盖，固定至该第二表面，且该后声腔盖与该声波感测部、该麦克风晶片定义出一后声腔空间；以及一密封胶材，包围该麦克风晶片的四周并覆于该基板上，使该密封胶材与该基板、该声波感测部、该第一表面定义出一前声腔空间。