发明名称 具有改良之电源焊垫的覆晶半导体装置
摘要 一种半导体装置,由下列者所组成:一电源内连线,其自一某开始点以一第一方向作延伸,且亦自该开始点以垂定于该第一方向的一第二方向作延伸;复数个电源焊垫;及连接内连线,提供该电源内连线与该电源焊垫间之电连接。将该电源内连线、该电源焊垫、及该连接内连线以对称于相对应之对称线的方式设置,该对称线穿越该开始点且以与该第一及该第二方向呈45度角的方向延伸。
申请公布号 TWI319619 申请公布日期 2010.01.11
申请号 TW095102010 申请日期 2006.01.19
申请人 NEC电子股份有限公司 发明人 加藤利和
分类号 H01L27/04 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人 周良谋;周良吉
主权项 一种半导体装置,包含:一电源内连线,自一第一位置以一第一方向作延伸,且亦自该第一位置以垂直于该第一方向的一第二方向作延伸;复数之电源焊垫;及连接内连线,提供该电源内连线与该电源焊垫间之电连接,其中,该电源内连线、该电源焊垫、及该连接内连线系以相对于一对称线成对称的方式配置,该对称线穿越该第一位置且朝向与该第一方向及该第二方向呈一45度角的一方向延伸。
地址 日本