封装基板结构及其制作方法

摘要

本发明系有关于一种封装基板结构及其制造方法，其包括：载板、凸块垫(bump pad)及打线垫(wire bonding pad)、图案化之防焊层、金属凸块、金属保护层。凸块垫及打线垫系可配置于载板表面。图案化之防焊层则显露出凸块垫且显露出打线垫及打线垫周围之载板表面。而金属凸块系可配置凸块垫之表面且部分延伸至防焊层之表面。金属保护层则可配置于金属凸块之表面及打线垫之表面。本发明亦包括制造此基板之方法，以及依此封装基板结构所形成之封装有晶片之半导体封装结构及其制法。本发明可简化制程流程，将结构厚度降低，而达到轻薄短小的目的。

主权项

一种封装基板结构，其包括：一载板，该载板表面形成有一基板结构，其中，该基板结构包括有：复数个凸块垫(bump pad)及复数个打线垫(wire bonding pad)，其中，该等打线垫用于与晶片电性连接，该些凸块垫及打线垫系配置于该载板表面，该等凸块垫及该等打线垫系包括有一蚀刻停止层及一金属层，且该蚀刻停止层系与该载板邻接；一图案化之防焊层，系形成于该载板表面，且该图案化防焊层系显露出该等凸块垫及该等打线垫之表面；复数个金属凸块，其系配置该些凸块垫之表面，部分金属凸块系延伸至该防焊层之表面，且该些金属凸块使用之材料系为铜；以及一金属保护层，其系配置于该等金属凸块及该等打线垫之表面。