METHOD FOR PRODUCING AN ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT, AND ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT

摘要

Ein Verfahren zur Herstellung eines organischen elektronischen Bauelements umfasst insbesondere die Schritte: A) Herstellen zumindest eines funktionellen Schichtenstapels (10) mit den Teilschritten: A1) Bereitstellen eines flexiblen ersten Substrats (1), A2 ) Großflächiges Aufbringen zumindest einer organischen Schicht (2) auf dem ersten Substrat (1) mittels einer Bandbeschichtungsanlage (90) und A3) Vereinzeln des ersten Substrats (1) mit der zumindest einen organischen Schicht (2) in eine Mehrzahl funktioneller Schichtenstapel (10), B) Bereitstellen eines zweiten Substrats (5), das eine geringere Flexibilität und eine höhere Dichtigkeit gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff als das erste Substrat (1) aufweist, und C) Aufbringen des zumindest einen der Mehrzahl der funktionellen Schichtenstapel (10) mit einer der organischen Schicht (2) abgewandten Oberfläche (11) des ersten Substrats (1) auf dem zweiten Substrat (5).