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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen mindestens einer thermoelektrischen Vorrichtung, mit den Schritten: - Bereitstellen eines ersten Wafers (1), der aus einem thermoelektrischen Material eines ersten Leitungstyps gebildet ist; - Bereitstellen eines zweiten Wafers, der aus einem thermoelektrischen Material eines zweiten Leitungstyps gebildet ist; - Strukturieren des ersten Wafers (1), so dass eine Gruppe erster thermoelektrischer Strukturen (7) entsteht; - Strukturieren des zweiten Wafers, so dass eine Gruppe zweiter thermoelektrischer Strukturen entsteht; - Verbinden des ersten mit dem zweiten Wafer, derart, dass die ersten und die zweiten thermoelektrischen Strukturen elektrisch miteinander verbunden sind und so die thermoelektrische Vorrichtung ausbilden. Erfindungsgemäß wird vor dem Strukturieren des ersten Wafers (1) ein erstes Kontaktmaterial (3) auf dem ersten Wafer (1) und/oder vor dem Strukturieren des zweiten Wafers ein zweites Kontaktmaterial auf dem zweiten Wafer abgeschieden.
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