| 发明名称 | 电解锡镀液及电解锡电镀法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电解锡镀液及电解锡电镀法，提供了一种镀液及电镀方法，其不使用络合剂，并在进行电解锡镀，尤其是在使用滚镀法进行电解锡镀时，提供有利的焊接湿润性和极低的联结率。本发明提供了一种用于芯片元件的电解锡镀液，其包含：(A)亚锡离子，(B)酸，(C)N，N-二聚氧化烯-N-烷基胺、氧化胺或其混合物，以及(D)抗粘结剂，其中，pH为1或更小。 | ||
| 申请公布号 | CN101619470A | 申请公布日期 | 2010.01.06 |
| 申请号 | CN200910146202.6 | 申请日期 | 2009.06.12 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 发明人 | 今成真明;丁辉龙;嶋津元矢;太田康夫 |
| 分类号 | C25D3/32(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 项 丹;樊云飞 |
| 主权项 | 1.一种用于芯片元件的电解锡镀液，其包含：(A)亚锡离子，(B)酸，(C)N，N-二聚氧化烯-N-烷基胺、氧化胺或其混合物，以及(D)抗粘结剂，其中，pH为1或更小。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||