电路基板用部件、电路基板的制造方法及电路基板的制造装置

摘要

本发明涉及使用具有高精度的电路图案的挠性膜的电路基板用部件、由具有高精度的电路图案的挠性膜形成的电路基板的制造方法及其用于该方法的制造装置。即本发明涉及：电路基板用部件，其是将加强板、可剥离的有机物质层、单面或双面具备电路图案的挠性膜、剥离辅助层按照该顺序层叠而成的；电路基板的制造方法，它是在与经由可剥离的有机物质层而贴附在加强板上的挠性膜的贴合面相反的面上形成有电路图案后、将挠性膜剥离的电路基板的制造方法，其特征在于，一边将剥离角保持在大于0°、小于等于80°的范围内，一边剥离加强板与挠性膜；以及电路基板的制造装置，它是从在加强板上贴附有形成了电路图案的挠性膜而成的挠性膜基板上将挠性膜剥离的电路基板的制造装置，其特征在于，具有下述装置的任意之一，i)以与弯曲的支撑体相接触的状态将挠性膜从加强板分离的弯曲分离(剥离)装置、ii)以弯曲的状态使加强板从挠性膜的支撑体远离的弯曲分离(剥离)装置、iii)使保持电路基板用部件的保持装置，和具有楔形剥离部件的挠性膜的剥离装置相对地移动的移动装置。本发明的电路基板，可以优选地使用于电子设备的配线板、IC封装用内插板、晶片级测试插口用配线板等。

主权项

1.一种电路基板的制造方法，它是从电路基板用部件上将挠性膜剥离的电路基板的制造方法，所述电路基板用部件是在与经由可剥离的有机物质层而贴合在加强板上的挠性膜的贴合面相反的面上形成有电路图案的电路基板用部件，其特征在于，所述加强板是无机玻璃类、陶瓷、金属或玻璃纤维增强树脂板，一边将剥离角保持在大于0°、小于等于80°的范围内，一边将加强板与挠性膜剥离。