| 发明名称 | 在超薄塑料膜上形成电子电路的方法 | ||
| 摘要 | 根据本发明的一个实施例，在柔性塑料薄膜上形成高密度金属互联的方法包括将干光刻胶层层积到基底。烘焙层积了光刻胶的基底。通过将塑料膜层合到被烘焙的层积了光刻胶的基底，形成组件。一个或多个导电的互联层在被层合的塑料膜的第一表面上被处理。一个或多个导电的互联的处理包括光刻。组件被烘焙并被浸入液体中。被处理过的塑料膜然后从基底分离。 | ||
| 申请公布号 | CN101622915A | 申请公布日期 | 2010.01.06 |
| 申请号 | CN200880006950.8 | 申请日期 | 2008.02.29 |
| 申请人 | 雷斯昂公司 | 发明人 | 弗朗西斯·J·莫里斯 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 柳春雷;南 霆 |
| 主权项 | 1.一种在柔性塑料薄膜上形成高密度金属互联的方法，包括：将干光刻胶层积到基底；烘焙层积了光刻胶的所述基底；通过将塑料膜层合到被烘焙的层积了光刻胶的所述基底而形成组件；在被层合的所述塑料膜的第一表面上处理一个或多个导电的互联，对所述一个或多个导电的互联的处理包括光刻；烘焙所述组件；将所述组件浸入液体中；以及将处理过的所述塑料膜从所述基底分离。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||