| 发明名称 | 导电性糊剂和使用它的多层印刷布线板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导电性糊剂，其包括99％累积粒度为25μm以下的片状导电性填料和粘合剂树脂作为必要组分。所述片状导电性填料是具有银铜合金表层的金属粒子。本发明的导电性糊剂与一部分铜箔电路熔接，在通过加热和加压的连接过程中导电性糊剂将被连接到所述铜箔电路，而且所述导电性糊剂具有高的导电性和高的通路孔填充量。因此，本发明的导电性糊剂提供具有高连接可靠性和优良层间连接的多层印刷布线板。 | ||
| 申请公布号 | CN100578685C | 申请公布日期 | 2010.01.06 |
| 申请号 | CN200680000947.6 | 申请日期 | 2006.05.18 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 冈良雄;泷井齐;林宪器 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 封新琴;张平元 |
| 主权项 | 1.一种导电性糊剂，其包括99％累积粒度为25μm以下的片状导电性填料和粘合剂树脂作为必要组分，所述片状导电性填料是具有银铜合金表层的金属粒子，其中，所述片状是指粒子的最大长度L与厚度D的比L/D为至少3，所述99％累积粒度是指当粒度分布测定中的累积值变成99％时，此点的粒度。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||