发明名称 基板粘合装置以及基板粘合方法
摘要 一种能高精度且很容易地进行基板粘合的基板粘合装置。该粘合装置(10)具备在粘合两基板(W1、W2)时,检测加压板(19)的载荷变化,根据该载荷变化一边调整加工压力一边进行加压,以使加压板(19)的载荷分布均匀的加压矫正机构(32a~32d)。
申请公布号 CN100578309C 申请公布日期 2010.01.06
申请号 CN200710169221.1 申请日期 2004.01.30
申请人 富士通株式会社 发明人 远藤茂;伊藤彰悦;门脇徹二;宫岛良政
分类号 G02F1/1333(2006.01)I;G02F1/13(2006.01)I;B32B38/18(2006.01)I 主分类号 G02F1/1333(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 何腾云
主权项 1.一种粘合分别保持在配置于处于减压状态的处理室内的相互对峙的第1和第2保持板上的2张基板的基板粘合方法,其特征是:在与第1保持板的周边对应的部分设置的多个负载传感器,检测作用在上述第1保持板上的载荷,与上述多个负载传感器对应设置的多个加压机构,产生粘合上述2张基板的加工压力,根据在粘合时产生的,由上述多个负载传感器检测的作用在上述第1保持板的载荷总和的减少部分,算出粘合上述2张基板的加工压力,根据检测的载荷变化,分别调整由上述多个加压机构产生的加工压力。
地址 日本神奈川