印刷电路板及其制造方法

摘要

本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法，该制造印刷电路板的方法包括：通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板；打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧；通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层；以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且，可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接，由此将热释放层用作电源层或接址层。

主权项

1.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：通过堆叠多个绝缘层而形成电路板，其中热释放层选择性地插入在所述多个绝缘层之间，所述绝缘层具有形成在其表面上的电路图案；打通穿透所述电路板的一侧和另一侧的通孔；通过直接镀铜而在所述通孔的内壁上形成种子层；以及通过用所述种子层作为电极实施电镀而在所述通孔的内壁上形成镀层。