| 发明名称 | 改善封装模块组装合格率的工艺方法 | ||
| 摘要 | 一种改善封装模块组装合格率的工艺方法，包括下列步骤：提供封装模块，其包含有衬底、设置在衬底的第一面的电子元件及多个形成在衬底的第二面的焊盘；将多个焊锡分别设在封装模块相对应的焊盘上；以及进行回焊操作，以及热熔所述多个焊锡，使每一个焊盘的表面上铺盖有一层由该焊锡所形成的焊锡层；如前文所述，用以改善在后续表面安装操作(SMT)时因衬底发生板翘、焊盘表面氧化或锡膏印刷不良等造成模块空焊或吃锡不良的情形，以降低返工的几率，从而具有降低成本的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN101621014A | 申请公布日期 | 2010.01.06 |
| 申请号 | CN200810127433.8 | 申请日期 | 2008.06.30 |
| 申请人 | 环隆电气股份有限公司 | 发明人 | 芳;钟兴隆;程志强 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈 晨 |
| 主权项 | 1、一种改善封装模块组装合格率的工艺方法，其特征在于，包括下列步骤：提供封装模块，其包含有衬底、设置在该衬底的第一面的电子元件及多个形成在该衬底的第二面的焊盘；将多个焊锡分别设在该封装模块相对应的焊盘上；以及进行回焊操作，以热熔所述多个焊锡，使每个焊盘的表面上铺盖有一层由该焊锡所形成的焊锡层。 | ||
| 地址 | 中国台湾南投县 | ||