| 发明名称 | 半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装及其制造方法，其防止安装在基板上的半导体芯片损伤，这样能来谋求提高可靠性和合格品率。其以把倒装在成为基板的大径芯片(3)上的小径芯片(半导体芯片)(5)的侧周进行覆盖的状态设置树脂(7)，特别是该树脂(7)是以在把小径芯片(5)的侧壁完全覆盖的同时，在与小径芯片(5)的上面同一高度的面上把该小径芯片(5)全周以具有厚度t地包围的状态设置在大径芯片(3)上。 | ||
| 申请公布号 | CN100578763C | 申请公布日期 | 2010.01.06 |
| 申请号 | CN200410054533.4 | 申请日期 | 2004.07.23 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 小林宽隆 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨 梧 |
| 主权项 | 1、一种半导体封装，具备：基板、在所述基板上安装的半导体芯片和以覆盖所述半导体芯片侧周的状态向所述基板上供给的树脂，其特征在于，所述树脂在把所述半导体芯片的侧壁完全覆盖的同时，在与该半导体芯片的上面同一高度的面上把该半导体芯片全周以具有厚度地包围的状态设置在所述基板上，所述基板是半导体芯片，并且利用保护带进行研磨。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||