| 发明名称 | 光学元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的光学元件的制造方法，用于制造光学元件，在该光学元件中，在基板表面的多个位置上，形成有用于接合发挥光学功能的光学部件的接合区域以及不接合所述光学部件的基板露出区域，所述光学部件与所述接合区域接合，其特征在于，具有以下步骤：保护膜粘附步骤，利用粘着剂将保护膜粘附到所述基板表面的所述基板露出区域；接合剂涂布步骤，在所述基板表面的至少所述接合区域的整个面上涂布接合剂；光学部件接合步骤，使所述光学部件与所述接合区域接合，对所述光学部件施加挤压力；以及保护膜剥离步骤，剥离所述保护膜。 | ||
| 申请公布号 | CN100578268C | 申请公布日期 | 2010.01.06 |
| 申请号 | CN200710305793.8 | 申请日期 | 2007.11.06 |
| 申请人 | 富士能株式会社 | 发明人 | 安田敬一;田中实 |
| 分类号 | G02B5/30(2006.01)I;G02B7/00(2006.01)I;G02F1/13363(2006.01)N | 主分类号 | G02B5/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 许海兰 |
| 主权项 | 1、一种光学元件的制造方法，用于制造光学元件，在该光学元件中，在基板表面的多个位置上，形成有用于接合发挥光学功能的光学部件的接合区域以及不接合所述光学部件的基板露出区域，所述光学部件与所述接合区域接合，其特征在于，具有以下步骤：保护膜粘附步骤，利用粘着剂将保护膜粘附到所述基板表面的所述基板露出区域；接合剂涂布步骤，在所述基板表面的至少所述接合区域的整个面上涂布接合剂；光学部件接合步骤，使所述光学部件与所述接合区域接合，对所述光学部件施加挤压力；以及保护膜剥离步骤，剥离所述保护膜。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||