保护电子芯片接点的构装结构与构装结构的制造方法

摘要

本发明提供一种保护电子芯片接点的构装结构与构装结构的制造方法。该保护电子芯片接点的构装结构的保护层结构可改善芯片上的电极接点与布线导电连接孔的应力集中现象，进而提高电子构装结构的导线可靠度。本发明中的保护层结构是以涂布、沉积或印刷的方式于晶片级制作程序完成，工序相容性较高，且适用于各种电子构装结构。

主权项

1.一种保护电子芯片接点的构装结构，其包含：多个芯片，所述多个芯片具有多个电极；多个连接孔，位于所述多个电极上；一第一介电层，用以覆盖所述多个芯片且不覆盖所述多个连接孔；一保护层，其具有多个部分，所述多个部分位于所述第一介电层上、不覆盖所述多个连接孔且不完全覆盖整个所述第一介电层；一第二介电层，用以覆盖所述第一介电层、包覆所述保护层的所述多个部分及不覆盖所述多个连接孔；以及多个纵向导电连接线路，形成于所述多个连接孔内且连接至所述多个电极上，用以连接一电信号；其中，所述保护层的所述多个部分形成于所述多个纵向导电连接线路的周围。