| 发明名称 | 组合式晶片载盘及其外延机台 | ||
| 摘要 | 本发明的组合式晶片载盘包含一晶片承座及一上部遮蔽板，所述上部遮蔽板以可拆卸方式设置于所述晶片承座的上表面。所述晶片承座的所述上表面经配置以置放多个晶片，且所述上部遮蔽板具有多个暴露所述晶片的开口。特定来说，所述上部遮蔽板遮蔽所述晶片承座的由所述晶片占据的其它部分以外的一部分，以避免反应气体直接在所述晶片承座的表面上进行化学反应而形成反应物。如此，使所述晶片承座与化学反应隔离，不必在进行下一次制造工艺之前更换所述晶片承座，也不必通过高温烘烤或蚀刻清除所述晶片承座的表面上的所述反应物。 | ||
| 申请公布号 | CN101621022A | 申请公布日期 | 2010.01.06 |
| 申请号 | CN200810133012.6 | 申请日期 | 2008.07.04 |
| 申请人 | 广镓光电股份有限公司 | 发明人 | 程志青;蔡宗良 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;C30B25/12(2006.01)I;C30B25/02(2006.01)I;C23C16/458(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/687(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 臧慧敏 |
| 主权项 | 1.一种组合式晶片载盘，其特征在于包含：晶片承座，其具有可供置放多个晶片的上表面；以及上部遮蔽板，其以可拆卸方式设置于所述晶片承座的所述上表面，所述上部遮蔽板具有多个暴露所述晶片的开口。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||