| 发明名称 | 一种高光效发光二极管及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高光效发光二极管，包括基板、安装在基板上的至少一发光芯片、至少一第一电极、至少一第二电极以及透明封装体，所述第一电极、第二电极与发光芯片电性连接，所述透明封装体包覆所述电极与发光芯片。在所述发光芯片和透明封装体之间封装一反光杯，所述反光杯具有反射曲面，部分发光芯片产生的光线在透明封装体和空气临界处发生全反射折回透明封装体，所述反射曲面用于将折回的光线反射出透明封装体。本发明的发光二极管通过试验模拟测算可提高30％以上出光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101621107A | 申请公布日期 | 2010.01.06 |
| 申请号 | CN200910109176.X | 申请日期 | 2009.07.30 |
| 申请人 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 发明人 | 周春生;邢其彬;侯利;刘燕玲 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 薛祥辉;安秀梅 |
| 主权项 | 1.一种高光效发光二极管，包括基板、安装在基板上的至少一发光芯片、至少一第一电极、至少一第二电极以及透明封装体，所述第一电极、第二电极与发光芯片电性连接，所述透明封装体包覆所述电极与发光芯片，其特征在于：在所述发光芯片和透明封装体之间封装一反光杯，所述反光杯具有反射曲面，部分发光芯片产生的光线在透明封装体和空气临界处发生全反射折回透明封装体，所述反射曲面用于将折回的光线反射出透明封装体。 | ||
| 地址 | 518133广东省深圳市宝安区大宝路83号东方明工业城 | ||